半導体関連では、ウエハー上に付着する小さな異物が問題になることは少なくありません。
洗浄のプロセスでまず重要なことは、どの程度の付着力で平面に異物が付着しているかという分析と、 その付着力が工程や生産ロットによって変動していないか追跡することです。
数ミクロンの異物が、引き起こす深刻なダメージを回避するためには、まず、異物の特性と、 最も重要である付着する平面素材の取捨選択、または積極的な表面の開発が求められています。
ナノシーズでは、平面でも曲面でも、付着する異物、または製品の付着力（分離力）をスムーズに測定し、 生産工程に速やかにフィードバックできます。
